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与台积电合作,AMD 3D 小芯片技术是一项新的封装突破,将小芯片架构与 3D 堆叠相结合。据称,与现有 3D 封装解决方案相比,它提供的互连密度是 2D 小芯片的 200 倍以上,密度是其 15 倍以上。话虽如此,与当前的 3D 解决方案相比,它也消耗更少的能量。
AMD 有望在今年年底开始生产具有 3D 小芯片的未来高端计算产品。但除此之外,他们还宣布了 AMD RDNA 2 游戏架构以及我们刚才提到的许多其他技术。您可以在下面查看它们:
AMD RDNA 2 游戏架构
Tesla Model S 和 Model X 中新设计的信息娱乐系统由 AMD 锐龙嵌入式 APU 和基于 AMD RDNA 2 架构的 GPU 提供支持,支持 AAA 级游戏 [11:19-12:02]
AMD 正在与三星合作开发其下一代 Exynos SoC,它将采用基于定制 AMD RDNA 2 架构的图形 IP,为旗舰移动设备带来光线追踪和可变速率着色功能 [12:08-12:40]
AMD Radeon 6000M 系列移动显卡
未来的游戏笔记本电脑将配备 AMD Radeon RX 6000M 系列 GPU。将其与 AMD RDNA 2 游戏相结合,它可以提供比 AMD RDNA 架构高 1.5 倍的游戏性能 [12:40-19:06]
AMD 优势设计框架
一个 合作努力 AMD和它的全球PC合作伙伴之间采用高性能的AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡,AMD的Radeon软件和AMD Ryzen 5000个系列移动处理器的独家AMD智能技术等先进相结合,提供下一代溢价的游戏笔记本电脑系统设计特点。首批 AMD Advantage 笔记本电脑预计将从本月开始从领先的 OEM 厂商处开始供货 [24:10-32:28]
AMD FidelityFX 超分辨率
升级技术旨在将特定游戏的帧率提高 2.5 倍,以提供高质量、高分辨率的游戏体验。开源技术为 100 多个 AMD 处理器和 GPU 以及竞争对手的 GPU 提供广泛支持,10 多家游戏开发商计划在 2021 年将 FSR 集成到他们的顶级游戏和游戏引擎中 [19:10-23:17 ]
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU
锐龙 7 5700G 和锐龙 5 5600G 将“Zen 3”的强大功能和集成的 Radeon 图形性能整合到一个芯片中,并将在今年晚些时候面向 DIY 市场推出 [8:26-10:20]
在 AMD Ryzen PRO 5000系列台式机处理器,G-和台式机处理器的GE系列,今天推出了现代的安全功能,业务就绪,企业级系统









